微软第三代自研AI芯片发布 性能飙升七倍2027年投产

微软云计算集团正式推出第三代自研AI芯片Maia300，2027年正式投产后将承接全系列云端AI工作负载。这款芯片专门针对云端AI推理做了定向优化，可支持长上下文推理、低延迟对话与多步骤智能体任务，每兆瓦Token交付量比当前主流领先GPU系统高出40%，96加速器满配时机架级Token吞吐量达到上一代Maia200的7倍。

这背后是微软全栈AI自研的关键落子，2027年起Azure Maia系列部署规模将扩至数千亿瓦级。此前今年1月发布的Maia200已经落地Copilot、GitHub Copilot等核心生产级AI业务，Maia300落地后将大幅压低微软大模型运行成本，直接冲击现有通用AI芯片的市场格局。