AI巨头2028年杀入手机市场 千亿大模型将塞进掌心

高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在访谈节目Fireside Alpha中透露，多家头部AI企业正谋划亲自下场做智能手机，目标是2028年前把千亿参数大模型塞进掌心设备持续运行。目前已有AI厂商正在对接硬件供应链，寻找适配的底层算力支撑方案，这一趋势正在打破传统消费电子行业的既有边界，让AI企业从软件服务层直接延伸到终端硬件的核心赛道中。

这背后要跨过高通明确指出的算力、功耗、发热三道核心门槛，外界普遍锁定OpenAI、Anthropic、Meta三家为潜在候选。其中OpenAI已经和苹果前设计主管乔尼・艾维合作推进AI硬件项目，这一步几乎锁死了下一代端侧AI设备的竞争先手，也让整个行业对端侧大模型落地的商业化进程充满了更多想象空间。